岗位职责

1.负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施；

2.负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；

3.负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；

4.负责相关论文、专利、课题、科技成果撰写。

任职资格

1.电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景，本科及以上学历；

2.具有独立开展新产品/项目开发的能力；

3.熟练掌握电路原理、数字电路和模拟电路相关理论知识；

4.熟练使用AutoCAD、AltiumDesigner、PRO-E、Ansys等相关软件。

• 学历要求

  本科及以上学历

• 专业要求

  电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景

• 工作地点

  电气分厂

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